Podrobné vysvětlení desky plošných spojů v toku tovární výroby

Jak probíhá procesní tok výrobců obvodových desek?To je mnoho zákazníků v oblasti zadávání zakázek výrobců obvodových desek, kteří chtějí vědět a porozumět tomu, jak si vybrat první problém výrobců obvodových desek, nyní výrobci obvodových desek Jubao tvoří malé, aby vás vzali k analýze Desky plošných spojův procesu zpracování továrny je, jak

Kategorizováno podle konfigurace okruhu

Deska s plošnými spoji je klíčovou součástí elektronické sestavy. Nese další elektronické části a spojuje obvody, aby bylo zajištěno stabilní pracovní prostředí obvodu. Konfigurace obvodů lze rozdělit do tří typů:

[Jednostranná deska]Kovové obvody, které zajišťují spojení součástí, jsou uspořádány na izolovaném podkladovém materiálu, který také slouží jako nosný nosič pro montáž součástí.

[Oboustranné desky]Když jednostranné obvody nestačí k zajištění připojení elektronických součástek, jsou obvody uspořádány na obou stranách substrátu a obvody s průchozími otvory jsou zabudovány do desky pro připojení obvodů na obou stranách desky.

[Vícevrstvé desky]Pro složitější aplikace mohou být obvody uspořádány ve více vrstvách a slisovány k sobě, přičemž mezi vrstvami jsou zabudovány obvody s průchozími otvory, které spojují obvody na každé vrstvě.

Průběh zpracování:

[Vnitřní vrstva linky]substrát z měděné fólie nejprve nařezaný na velikost vhodnou pro zpracování a výrobu o velikostiDeska plošných spojůvýrobci v podkladu před lisováním fólie obvykle potřebují kartáčem a frézou, mikroleptáním a jinými metodami měděné fólie na povrchu desky provést příslušné zdrsnění a následně při vhodné teplotě a tlaku vznikne suchý film fotorezist blízko přilnavosti jeho na. Substrát se suchým filmovým fotorezistem je odeslán do UV expozičního stroje k expozici. Fotorezist bude mít polymerační reakci po UV ozáření v oblasti propustné pro světlo substrátu a čárový obraz na substrátu se přenese na suchý filmový fotorezist na povrchu desky. Po odtržení ochranného adhezivního filmu na povrchu filmu bude z povrchu filmu neosvětlených oblastí vývojky odstraněn první vodný roztok uhličitanu sodného a následně směs roztoků k odstranění odkryté koroze měděné fólie, vzniku řádků. Poté bude suchý filmový fotorezist se světlem oxidovaným nano vodným roztokem smyt.

[Stisknutí]Po dokončení vnitřní vrstvy desky plošných spojů musí být skleněná vlákna pryskyřičná fólie a vnější vrstva linie měděné fólie lepení. Před lisováním musí být vnitřní vrstva desky černá (kyslík) úprava, aby měděný povrch pasivace pro zvýšení izolačních vlastností; a zdrsnit měděný povrch vnitřní linie, aby bylo možné vytvořit dobré spojení s vlastnostmi fólie. Iterace prvních šesti vrstev linky (včetně) více než vnitřní vrstva desky plošných spojů s nýtovacím strojem snýtovaným do párů. Poté jej pomocí tácu úhledně vložte mezi zrcadlovou ocelovou desku a odešlete do vakuového laminovacího stroje, aby se fólie vytvrdila a spojila s vhodnou teplotou a tlakem. Po přitlačení desky plošných spojů k rentgenovému automatickému polohování vrtacího cílového stroje vyvrtejte cílové otvory pro vyrovnání vnitřního a vnějšího obvodu referenčního otvoru. Okraje desek jsou nařezány na jemnou velikost pro usnadnění následného zpracování.

[Vrtání]Pracovníci továrny na desky plošných spojů použijí CNC vrtačku k vyvrtání otvoru pro vedení mezivrstvy a pevného otvoru pro pájení dílů. Při vrtání otvorů je deska připevněna ke stolu vrtačky pomocí kolíků skrz předem vyvrtané cílové otvory a pro snížení výskytu vrtání otřepů.

[Pokovování průchozího otvoru]Po vytvarování průchozího otvoru mezivrstvy na něj musíme vytvořit kovovou měděnou vrstvu, abychom dokončili vedení mezivrstvového obvodu. Silným kartáčováním a vysokotlakým opláchnutím nejprve začistíme chlupy na dírkách a prach v dírkách, poté vyčištěné dírky namočíme a připevníme na ně cín.

[Měď]palladiová želatinová vrstva, která se pak redukuje na kovové palladium. Deska je ponořena do chemického roztoku mědi a palladium katalyzuje redukci měděných iontů v roztoku a ukládá je na stěny otvorů, čímž vytváří obvody s průchozími otvory. Vrstva mědi uvnitř průchozího otvoru je poté zesílena pokovením měděnou lázní na tloušťku dostatečnou k tomu, aby odolala následnému zpracování a dopadům na životní prostředí.

[Linie vnější vrstvy sekundární měď]Výroba čárového přenosu obrazu je jako vnitřní vrstva čáry, ale leptání čáry je rozděleno do dvou výrobních metod: pozitivní a negativní. Negativní film se vyrábí stejným způsobem jako vnitřní vrstva vlasce a je dokončen přímým leptáním mědi a odstraněním filmu po vyvolání. Metoda výroby pozitivního filmu je ve vývoji a poté je pokovena druhou mědí a cínem-olovo (cín-olovo v oblasti bude zachováno později v kroku leptání mědi jako rezist proti leptání), aby se film odstranil na alkalický, chlorid měďnatý roztok bude smíchán, aby se odstranila exponovaná koroze měděné fólie, tvorba čáry. Vrstva cínu a olova se poté stáhne roztokem na odstraňování cínu a olova (v počátcích byla praxe zadržovat vrstvu cínu a olova a používat ji k pokrytí linky jako ochrannou vrstvu po přetavení, ale je to nyní nepoužíváno).

[Tisk textu s inkoustem proti pájení]Dřívější zelená barva se tiskne pomocí síta přímo po horkém vypalování (nebo ultrafialovém ozáření), aby byl nátěrový film vytvrzen výrobní metodou. Avšak kvůli procesu tisku a vytvrzování často způsobí pronikání zelené barvy do měděného povrchu spojů svorek linky a způsobí problémy se svařováním dílů a používáním, nyní kromě řady jednoduchých a odolných desek s plošnými spoji používá většina výrobci desek plošných spojů přecházejí na výrobu fotopolymerizované zelené barvy.

Zákazníkem požadovaný text, logo nebo číslo dílu se na desku vytiskne sítotiskem a poté se tepelně vypálí (nebo ultrafialovým zářením), aby textový inkoust vytvrdil.

[Zpracování křižovatky]Zelená barva odolná proti pájení pokrývá většinu měděného povrchu obvodu a ponechává pouze koncový bod pro pájení, elektrické testování a vkládání desky s obvody. Svorky vyžadují další vrstvu ochrany, aby se zabránilo oxidaci svorek anody (+) během dlouhodobého používání, což by mohlo ovlivnit stabilitu obvodu a způsobit bezpečnostní obavy.

[Tváření a řezání]Desky plošných spojů jsou řezány na požadované rozměry zákazníka na CNC formovacích strojích (nebo lisovacích strojích). Během řezání jsou desky plošných spojů připevněny k lůžku (nebo formě) pomocí kolíků prostřednictvím předem vyvrtaných polohovacích otvorů. Po oříznutí jsou zlaté prsty zkosené, aby se usnadnilo vkládání desky. U vícečipových desek plošných spojů je nutné přidat přerušovací čáru ve tvaru X, která zákazníkům usnadní rozdělení a rozebrání desek po vložení. Poté se obvodová deska na prášku a povrch iontových škodlivin omyje.

[Obaly inspekční desky]  Výrobci desek plošných spojů bude na základě potřeb zákazníka zvolit obvyklé balení obaly z PE fólie, balení do smrštitelné fólie, vakuové balení.