Chcete vědět, v jakém prostředí bude DPS vadná?

Chcete vědět, v jakém prostředí bude DPS vadná?

PCB bude během používání ovlivňovat faktory prostředí, což má za následek nepříznivé jevy. Například ve vlhkém prostředí, ve vysokoteplotním prostředí, v prašném prostředí nebo ve statickém prostředí mohou být elektronické součástky na desce plošných spojů ovlivněny oxidací, korozí atd., což má za následek poruchu nebo snížení výkonu elektronické součástky. Kromě toho může být deska plošných spojů ovlivněna také faktory, jako je statická elektřina, elektromagnetické rušení a mechanické otřesy, což vede k selhání nebo poškození obvodu. Proto je při návrhu DPS nutné plně zvážit faktory prostředí použití a zlepšit stabilitu a spolehlivost DPS prostřednictvím rozumného uspořádání obvodů, výběru materiálu a ochranných opatření.

PCB je náchylná k problémům ve vlhkém prostředí

PCB (Printed Circuit Board) je nepostradatelnou součástí elektronických produktů. Propojuje různé elektronické součástky a propojuje obvody. PCB se však za určitých okolností mohou chovat nežádoucím způsobem. Mezi nimi je vlhké prostředí jedním z hlavních důvodů, proč jsou PCB náchylné k problémům. Vlhké prostředí může způsobit rez nebo oxidaci kovových částí na desce plošných spojů, což následně může vést ke zkratu nebo přerušení obvodu. Vlhké prostředí může navíc způsobit poškození elektronických součástek na desce plošných spojů vlhkostí, které znemožní jejich správnou funkci. Ve vlhkém prostředí může také způsobit korozi elektronických součástek a kovových částí na desce plošných spojů. Abychom se vyhnuli problémům s DPS ve vlhkém prostředí, můžeme provést některá opatření, jako je nastavení utěsněného krytu odolného proti vlhkosti kolem DPS, použití elektronických součástek a kovových dílů vhodných do vlhkého prostředí atd. Zároveň bychom také měli věnovat pozornost k pravidelné kontrole a údržbě DPS, aby bylo zajištěno, že je v suchém prostředí. Závěrem lze říci, že PCB je náchylná k problémům ve vlhkém prostředí, musíme přijmout opatření k jeho ochraně a pravidelně jej kontrolovat a udržovat.

PCB je náchylné k problémům v prostředí s vysokou teplotou

S popularizací a aplikací elektronických produktů je PCB důležitou součástí elektronických produktů a její kvalita přímo ovlivňuje výkon a spolehlivost produktů. Špatné PCB však mají tendenci se za určitých okolností objevit. Mezi nimi je vysokoteplotní prostředí jedním z důležitých důvodů vedoucích ke špatnému PCB. Především vysoká teplota způsobí zvýšení teploty součástek na desce plošných spojů, což může způsobit poruchu nebo poškození součástek. Kromě toho mohou desky plošných spojů v prostředí s vysokou teplotou zaznamenat problémy s tepelnou roztažností a tepelným namáháním, což může způsobit uvolnění, odpadnutí nebo prasknutí součástí na desce plošných spojů. Kromě toho mohou vysoké teploty také způsobit praskání nebo odpadávání pájených spojů na desce plošných spojů, což má vliv na výkon a spolehlivost desky plošných spojů. Při návrhu DPS by se proto mělo vzít v úvahu prostředí, ve kterém se produkt používá, a měly by být vybrány vhodné materiály a součásti DPS, aby se zlepšila odolnost produktu vůči vysokým teplotám a spolehlivost. Nevystavujte desku plošných spojů pokud možno prostředí s vysokou teplotou a proveďte odpovídající opatření. Ochranná opatření, jako je přidání chladiče na desku plošných spojů, zlepšují tepelnou odolnost desky plošných spojů a zajišťují, že součástky a pájené spoje na desce plošných spojů vydrží tlak prostředí s vysokou teplotou. JBpcb doporučuje používatPCB s měděným jádremprotože jeho tepelná vodivost dosahuje 398W/(m.k), což je nejrychlejší odvod tepla při výrobě plošných spojů s kovovým jádrem.

PCB je náchylné ke zkratům v prašném prostředí

Výkonová stabilita a spolehlivost desky plošných spojů, jakožto základní součást elektronického zařízení, jsou zásadní pro pravidelný provoz celého elektronického zařízení. V některých speciálních prostředích, jako je prašné prostředí, se však na DPS budou objevovat různé nežádoucí jevy. Za prvé, prach ovlivní výkon odvádění tepla PCB. V prostředí s velkým množstvím prachu jsou chladiče, ventilátory a další prvky pro odvod tepla na desce plošných spojů snadno zakryty, což má za následek snížení rozptylu tepla a přehřívání desky plošných spojů. Za druhé, prach může také způsobit zkrat a špatný kontakt s obvodem PCB. V prašném prostředí se prach bude hromadit na desce plošných spojů a ulpívat na desce plošných spojů pod vysokou teplotou a vysokým tlakem, což má za následek zkraty a špatný kontakt dráhy, což ovlivňuje pravidelný provoz celého elektronického zařízení. Konečně prach může také ovlivnit ochranná opatření PCB. V prostředí s velkým množstvím prachu bude prach procházet ochrannou vrstvou DPS a přímo napadat vnitřek DPS, což má za následek poškození a stárnutí součástí DPS, což způsobí selhání elektronického zařízení. Stručně řečeno, prašné prostředí může snadno vést k selhání PCB. Proto se při používání elektronického zařízení snažte vyhnout jeho používání v prašném prostředí a často čistěte a udržujte PCB, abyste zajistili pravidelný provoz elektronického zařízení.

PCB je snadné způsobit poškození zařízení v elektrostatickém prostředí

PCB je nepostradatelnou součástí elektronických produktů, ale v některých speciálních prostředích může být vadná. Mezi nimi je elektrostatické prostředí jednou z hlavních příčin poškození zařízení. Statická elektřina je akumulace náboje v důsledku přenosu elektronů mezi dvěma odlišnými materiály. Při výrobě a používání desek plošných spojů může statická elektřina generovat vysoké napětí v obvodech a způsobit poškození zařízení. Toto poškození obvykle není okamžitě patrné, ale postupně se vyvíjí v průběhu času. Abyste tomu zabránili, existuje několik opatření, která můžete přijmout. Například v procesu výroby desek plošných spojů lze použít elektrostatická ochranná zařízení ke snížení tvorby statické elektřiny; při použití DPS lze použít elektrostatické podložky, aby se zabránilo hromadění statické elektřiny; při manipulaci se zařízeními lze použít antistatické rukavice a nástroje, aby se zabránilo přenosu statické elektřiny. Stručně řečeno, elektrostatické prostředí je důležitým faktorem vedoucím ke špatným PCB a my jim musíme věnovat pozornost a předcházet jim během výroby a používání. Uchovávání desky plošných spojů v suchém prostředí s vhodnou teplotou a přijetím odpovídajících antistatických opatření tedy může účinně snížit riziko výskytu špatných plošných spojů.