O roli rentgenu při kontrole desek plošných spojů

2023-10-20

V posledních letech X-RAY trojrozměrné fluoroskopické zobrazování inspekční technologie 3D X-RAY k rychlému rozvoji a krok za krokem se vyvinout do vysokého stupně integrace elektronických zařízení zpracovatelského průmyslu musí být zjištěny. Mnoho lidí nemusí rozumět rentgenovému záření vobvodová deskainspekce je hrát jakou roli, redakce okruhu jiubao vás dnes přivede k pochopení:

Technologie detekce rentgenového trojrozměrného perspektivního zobrazování ve srovnání s tradiční detekcí rentgenového dvourozměrného zobrazování X-RAY, může to být celá řada neslepé reprodukce vnitřní struktury testovaného objektu, nebude jev strukturálního překrytí obrazu, ve formě dvourozměrných tomografických obrazů nebo trojrozměrného stereosnímku defektů k přesné lokalizaci a určení perfektních informací, v oblasti mikronanufacturing technologie, vědy o elektronických zařízeních a dalších oblastech velmi důležitých a běžné použití.

Výrobci desek plošných spojů v součástech BGA po dokončení svařování, protože jeho pájené spoje jsou samotnými součástmi pokryty, a proto nemohou být použity při tradiční vizuální kontrole pájených spojů svařovací kvality, ale také nemohou být použity k automatizujte optické kontrolní přístroje na povrchu pájených spojů, abyste mohli posoudit kvalitu. Aby bylo dosaženo užitečné kontroly, lze pájené spoje BGA součástek kontrolovat ve třech rozměrech pomocí rentgenového kontrolního zařízení, kde jsou specifikace, tvar, odstín a sytost kuliček pájky BGA jednotné a vnitřní strukturální vady pájecí kuličky jsou jasně viditelné.


3D rentgenové trojrozměrné perspektivní zobrazování způsobuje, že metoda kontroly kvality výroby elektronických zařízení spustila novou změnu, která je současnou fází žízně dále zvýšit úroveň výrobní technologie, zlepšit kvalitu výroby a včasnou manipulaci s elektronickým zařízením. montážní problémy jako průlom v řešení dle volby výrobce a spolu s vývojem balení elektronických součástek další způsoby odhalování poruch zařízení z důvodu jeho omezení. S rozvojem balení elektronických součástek, jinými způsoby detekce poruch zařízení kvůli jeho omezením a problémům, Honglianův obvod věřím, že rentgenové trojrozměrné fluoroskopické zobrazovací kontrolní zařízení se stane novým zaměřením zařízení na výrobu obalů elektronických součástek, a hraje důležitou roli ve svém výrobním oboru.

Shenzhen jiubao Technology Co., Ltd. je společnost specializující se na výrobuDesky plošných spojů, založená více než 13 let, v aktualizaci technologie, byli jsme v popředí časného zavedení technologie rentgenového testování, máme profesionální testovací tým, jako je třeba hledat potřeby dodavatele, vítejte kontaktujte nás: +86-755-29717836