tipy pro návrh zapojení výkonové vrstvy PCB

návrh zapojení výkonové vrstvy plošných spojů vysokorychlostního napájecího zdrojePCB deskaJedním z klíčových je minimalizace impedance vedení způsobené poklesem napětí a konverzí vysokofrekvenčního elektromagnetického pole a zavedením různých šumů. K řešení výše uvedených problémů obvykle používejte dvě metody. Jednou je technologie napájecí sběrnice (POWER BUS), druhou je použití samostatné napájecí vrstvy pro napájení.

1, střídavý vstup a stejnosměrný výstup by měly mít jasné rozlišení, nejlepším způsobem je být schopni se navzájem izolovat.

2, vstupní a výstupní (včetně primárního a sekundárního převodníku DC / DC) by měla být vzdálenost vodičů alespoň 5 mm nebo více.

3, řídicí obvod a hlavní napájecí obvod by měly mít jasné rozložení.

4, snažte se vyhnout vysokonapěťové a vysokonapěťové vedení a měřicí vedení, kontrolní vedení paralelního vedení.

5, pokud možno v prázdném povrchu desky, kterým se měď.

6, v silnoproudé, vysokonapěťové zapojení, snažte se vyhnout použití drátů v prostoru na dlouhé vzdálenosti, což vede k rušení je velmi obtížné.

7, pokud to náklady dovolí, může použít vícevrstvé vedení desky, existují speciální pomocné napájecí vrstvy a zemní vrstva, výrazně sníží dopad EMC.

8, práce na zemi je nejvíce náchylné k rušení, takže se pokuste vzít velkou plochu měděné vedení.

9, stíněné zemnící vodiče nemohou tvořit zjevnou smyčku, v takovém případě se vytvoří anténní efekt, který snadno zavede rušení.

10, vysoce výkonná zařízení jsou nejlepší, aby byly více organizované, aby se usnadnila instalace chladičů a designu chladicího potrubí.

Shenzhen jiubao technology Co., LTD, je sbírka výzkumu a vývoje, výroby a prodeje jako jeden z high-tech podniků, třináct let se zaměřuje na vysoce přesné vícevrstvé desky plošných spojů, jednostranné a oboustrannéobvodové desky, speciální obvodové desky, výzkum a vývoj a výroba, pokud máte zájem o naše vícevrstvé obvodové desky, kontaktujte nás: pcb@jbmcpcb.com