Základní principy rozmístění desek plošných spojů

一、 podle zásad rozložení signálu.

1. Obvykle uspořádány v souladu s tokem signálů jeden po druhém umístění každé jednotky funkčního obvodu k základním komponentům každého funkčního obvodu jako středu, kolem kterého je rozložení.

2.Rozložení komponent by mělo usnadnit tok signálů, aby signály pokud možno udržely konzistentní směr. Ve většině případů je tok signálů uspořádán zleva doprava nebo shora dolů a vstupy a výstupy přímo připojené ke komponentám by měly být umístěny v blízkosti vstupních a výstupních konektorů nebo konektorů.

二、pravidla uspořádání komponent.

1. Za normálních podmínek by měly být všechny součástky uspořádány na stejném povrchu tištěného spoje, pouze v horní vrstvě součástek je příliš hustá, může být řada vysoce omezených a malých tepelných zařízení, jako jsou čipové rezistory, čipové kondenzátory , vložte IC a tak dále do spodní vrstvy.

2. Za předpokladu zajištění elektrického výkonu by měly být komponenty umístěny na mřížce a uspořádány paralelně nebo kolmo k sobě, aby byly úhledné, krásné a obecně nedovolovaly, aby se komponenty překrývaly; komponenty by měly být uspořádány kompaktně, vstupní a výstupní komponenty co nejdále.

3. Komponenty s vysokým napětím by měly být umístěny na místě, které není snadno přístupné rukou během uvádění do provozu.

4. Komponenty umístěné na okraji desky, minimálně 2 tloušťky desky od okraje desky.

5. Mezi komponentou nebo vodičem může být vysoký potenciálový rozdíl, měl by se zvětšit jejich vzdálenost, aby se zabránilo náhodnému zkratu způsobenému výbojem, poruchou.

6. Komponenty by měly být rozmístěny rovnoměrně a řídce po celé desce.