Jak zlepšit vodivost a odolnost desek plošných spojů proti korozi?

Vodivost a odolnost desky plošných spojů proti korozi jsou dva klíčové ukazatele pro měření jejího výkonu. Vodivost určuje účinnost obvodu a kvalitu přenosu signálu, zatímco odolnost proti korozi souvisí s životností a spolehlivostí obvodu.PCBv drsných prostředích. Dále bude diskutováno, jak zlepšit vodivost a odolnost desek plošných spojů proti korozi pomocí různých technologií a metod.

Zlepšení vodivosti PCB

Vodivost se týká schopnosti materiálu umožnit průchod proudu. U DPS záleží především na materiálu a tloušťce její vodivé vrstvy. Zde je několik způsobů, jak zlepšit vodivost PCB:

1. Vyberte správný vodivý materiál

Použití vysoce čisté měděné fólie jako vodivé vrstvy PCB je základní způsob, jak zlepšit vodivost. Měď je široce používána kvůli svým vynikajícím vodivým vlastnostem a hospodárnosti. Kromě toho lze prozkoumat i použití drahých kovů, jako je stříbro nebo zlato. I když jsou náklady vyšší, jejich vodivé vlastnosti jsou lepší.

2. Optimalizujte tloušťku měděné fólie

Tloušťka měděné fólie přímo ovlivňuje vodivé vlastnostiPCB. Zvětšení tloušťky měděné fólie může snížit odpor a zlepšit vodivost, ale také zvýší náklady. Při návrhu je nutné zvolit vhodnou tloušťku měděné fólie podle požadavků aplikace a nákladového rozpočtu.

3. Technologie povrchové úpravy

Technologie povrchové úpravy, jako je bezproudové pokovování niklovým zlatem (ENIG), bezproudové pocínování (Immersion Tin) nebo organická pájitelnost ochranná fólie (OSP), mohou vytvořit ochrannou vrstvu na povrchu mědi pro zlepšení vodivosti a zabránění oxidaci.

4. Používejte pokročilé výrobní procesy

Použití pokročilých výrobních procesů, jako je technologie laserového přímého zobrazování (LDI), může zlepšit přesnost a rozlišení vodivých vzorů, a tím zlepšit vodivé vlastnosti.

Zlepšení odolnosti desky plošných spojů proti korozi

Odolnost proti korozi se týká schopnosti PCB odolávat chemické nebo fyzikální erozi za specifických podmínek. Zde je několik způsobů, jak zlepšit odolnost PCB proti korozi:

1. Používejte antikorozní materiály

Výběr podkladových materiálů s dobrou chemickou odolností proti korozi, jako je deska ze skleněných vláken z epoxidové pryskyřice FR-4, může zlepšit odolnost PCB proti korozi.

2. Ochrana povrchovým nátěrem

Nanesením ochranné vrstvy na povrch desky plošných spojů, jako je konformní povlak, se může vytvořit ochranný film, který odolává vlhkosti, solné mlze a dalším korozivním látkám.

3. Optimalizujte rozvržení

Při pokládce zvažte odolnost proti koroziPCBa vyhněte se oblastem na desce plošných spojů, které jsou náchylné k hromadění vody nebo korozi. Vyvarujte se například umístění příliš mnoha součástek na okraj desky plošných spojů, abyste snížili hromadění vlhkosti a nečistot.

4. Přísná kontrola kvality

Zaveďte přísnou kontrolu kvality během výrobního procesu PCB, abyste zajistili, že všechny materiály a procesy splňují požadavky na odolnost proti korozi. To zahrnuje testování podkladových materiálů, vodivých materiálů a povrchové úpravy.

Zlepšení vodivosti a odolnosti desek plošných spojů proti korozi je klíčem k zajištění výkonu a spolehlivosti elektronických produktů. Výkon PCB lze výrazně zlepšit výběrem vhodných materiálů, přijetím pokročilých výrobních procesů, aplikací technologie povrchové úpravy a zavedením přísné kontroly kvality. Vzhledem k tomu, že poptávka elektronického průmyslu po vysoce výkonných deskách s plošnými spoji stále roste, bude neustálý výzkum a vývoj nových metod zlepšování řídit technologický pokrok tohoto odvětví.