Vícevrstvé PCB

Představení produktu vícevrstvých desek plošných spojů

Obvykle holá deska PCB, kterou vidíme, vidí pouze povrchovou pájecí masku, PAD a znaky sítotisku, ale nevidíme uspořádání a počet vrstev čar uvnitř. Ve skutečnosti to není tak jednoduché, jak vidíte. Jak se technologie desek plošných spojů zlepšila a poptávka spotřebitelů po elektronice vzrostla, vícevrstvé desky plošných spojů přešly ze základních 2vrstvých desek na desky se 4, 6 a dokonce 10 až 30 vrstvami dielektrik a vodičů. Proč zvyšovat počet vrstev? Více vrstev zlepšuje schopnost desky distribuovat energii, snižovat přeslechy, eliminovat EMI a podporovat vysokorychlostní signály. Počet vrstev použitých pro vícevrstvou PCB závisí na aplikaci, provozní frekvenci, hustotě pinů a požadavcích na vrstvu signálu.

U dvouvrstvého zásobníku se jako signálová vrstva používá horní vrstva (tj. vrstva 1). Čtyřvrstvá vrstva používá horní a spodní vrstvu (nebo vrstvy 1 a 4) jako signální vrstvy a v této konfiguraci jsou vrstvy 2 a 3 použity jako roviny. Vrstva prepregu spojuje dva nebo více oboustranných panelů dohromady a působí jako dielektrikum mezi vrstvami. Šestivrstvá deska plošných spojů přidává 2 vrstvy mědi, přičemž vrstvy 2 a 5 jsou roviny. Vrstvy 1, 3, 4 a 6 přenášejí signály.
Když přejdeme k 6vrstvé struktuře, vnitřní vrstvy 2 ~ 3 (pokud jsou oboustranné) a 4 ~ 5 (pokud jsou oboustranné) jsou jádrové vrstvy s prepregem (PP) vloženým mezi jádra. Protože materiál prepregu není plně vytvrzený, je materiál měkčí než materiál jádra. Proces výroby vícevrstvých desek plošných spojů aplikuje teplo a tlak na celý svazek a roztaví prepreg a jádro vlákna tak, aby se vrstvy mohly spojit dohromady.
Vícevrstvé desky plošných spojů přidávají do svazku více měděných a dielektrických vrstev. V 8vrstvé desce plošných spojů spojuje 7 vnitřních řad dielektrika dohromady 4 rovinné vrstvy a 4 signálové vrstvy. 10- až 12-vrstvé desky zvyšují počet dielektrických vrstev, zachovávají 4 rovinné vrstvy a zvyšují počet signálových vrstev.

Spotřební elektronika, komunikační zařízení, lékařská zařízení, napájecí zdroje a automobilová elektronika a další obory.

Desky plošných spojů vícevrstvých desek plošných spojů jsou odolné vůči oxidaci. Různé struktury, vysoká hustota a technologie povrchové úpravy zajišťují kvalitu a bezpečnost desek plošných spojů, které lze s jistotou používat.

Q1: Mám vícevrstvý dokument PCB Gerber a chci přesunout některé obvody a vyměnit komponenty, můžete mi s tím pomoci?
A1: Samozřejmě, že máme starší inženýry PCB. Vícevrstvý design PCB je naší výhodou. Zašlete prosím informace Gerber na pcb@jbmcpcb.com.
Otázka 2: Většina vícevrstvých desek plošných spojů má sudé vrstvy a existuje jen málo vrstev s lichými čísly?
A2: Ano, většina vrstev PCB jsou sudé vrstvy, jako jsou běžné 4L a 6L. Sudé vrstvy jsou výhodnější než liché vrstvy z hlediska ceny, struktury a stability produktu.
Q3: V našich životech máme příliš mnoho elektronických produktů. Jak navrhnout vícevrstvou desku plošných spojů pro snížení radiace?
A3: JBPCB má starší tým více než 12 let a nashromáždil bohaté zkušenosti s výrobou PCB od návrhu, výzkumu a vývoje až po výrobu. Jedním z opatření ke kontrole zdroje záření je změna 2L PCB na 4L PCB. To je základní charakteristika proudu. Buďte ochotni zvolit cestu s nejnižší impedancí.